中國嵌埋銅塊PCB市場現狀趨勢及前景規劃分析報告2023-2028年
【報告編號】: 386712
【出版時間】: 2022年12月
【出版機構】: 中研智業研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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第1章：嵌埋銅塊PCB行業概念界定及制造工藝研究
1.1 嵌埋銅塊基本概念
1.1.1 嵌埋銅塊PCB發展的背景
（1）印制電路板散熱技術發展歷程
（2）嵌埋銅塊設計是PCB散熱的有效途徑
（3）嵌埋銅塊設計符合PCB設計密集化發展趨勢
1.1.2 嵌埋銅塊PCB散熱技術及設計類型
（1）嵌埋銅塊PCB散熱技術介紹
（2）嵌埋銅塊設計類型
1.2 嵌埋銅塊PCB制造工藝
1.2.1 嵌埋銅塊制造工藝流程圖解
（1）埋嵌銅塊多層板工藝流程
（2）埋嵌銅塊高頻混壓板工藝流程
1.2.2 嵌埋銅塊工藝技術難點
（1）內層工序
（2）壓合工序
（3）鉆孔工序
（4）電鍍工序
（5）成型工序制作
1.2.3 嵌埋銅塊關鍵技術
（1）銅塊成型
（2）內層芯板和半固化片銑槽
（3）銅塊壓合
1.3 嵌埋銅塊工藝創新發展現狀
第2章：嵌埋銅塊PCB行業發展環境剖析
2.1 嵌埋銅塊PCB行業統計說明
2.1.1 行業所屬的國民經濟分類
2.1.2 本報告的數據來源及統計標準說明
2.2 嵌埋銅塊PCB政策環境分析
2.2.1 行業監管體系及機構介紹
2.2.2 行業相關執行規范標準
（1）現行標準
（2）即將實施標準
2.2.3 行業發展相關政策規劃匯總及重點政策規劃解讀
（1）行業發展相關政策及規劃匯總
（2）行業發展重點政策及規劃解讀
2.2.4 政策環境對嵌埋銅塊行業發展的影響分析
2.3 嵌埋銅塊PCB經濟環境分析
2.3.1 宏觀經濟發展現狀
2.3.2 宏觀經濟發展展望
2.3.3 中國居民收入與支出水平
2.3.4 行業發展與宏觀經濟發展相關性分析
2.4 嵌埋銅塊PCB社會環境分析
2.4.1 中國人口規模及環境
2.4.2 中國城鎮化水平變化
2.4.3 中國居民消費支出結構及歷史演變
2.4.4 中國居民電子產品消費習性變遷
2.4.5 社會環境變化趨勢及其對行業發展的影響分析
2.5 嵌埋銅塊PCB技術環境發展現狀
2.5.1 相關專利的申請數量
2.5.2 相關專利的專利公開數量
2.5.3 相關專利的熱門專利申請人
2.5.4 相關專利的熱門技術領域
2.5.5 嵌埋銅塊技術發展趨勢分析
2.6 嵌埋銅塊PCB行業發展機遇與挑戰
第3章：印制電路板（PCB）行業發展現狀及趨勢前景
3.1 印制電路板制造行業產業鏈全景
3.1.1 印制電路板制造行業產業鏈全景圖
3.1.2 印制電路板制造行業產業鏈現狀分析
3.2 全球印制電路板制造發展現狀
3.2.1 全球印制電路板市場規模
3.2.2 全球印制電路板應用市場
3.2.3 全球印制電路板市場前景
3.2.4 全球印制電路板產能逐漸遷移亞洲地區
3.2.5 全球印制電路板散熱技術發展現狀
3.2.6 全球嵌埋銅塊PCB散熱技術發展現狀
3.3 中國印制電路板制造發展現狀
3.3.1 中國印制電路板制造供給及需求
（1）企業數量
（2）PCB產能
（3）PCB產量
（4）PCB銷量