圖1單管，模塊的內部等效電路多個管芯并聯時，柵極已經加入柵極電阻，實際的等效電路如圖2所示。不同制造商的模塊，柵極電阻的阻值也不相同；不過，同一個模塊內部的柵極電阻，其阻值是相同的。圖2單管模塊內部的實際等效電路圖IGBT單管模塊通常稱為1in1模塊，前面的“1”表示內部包含一個IGBT管芯，后面的“1”表示同一個模塊塑殼之中。2.半橋模塊，2in1模塊半橋（Halfbridge）模塊也稱為2in1模塊，可直接構成半橋電路，也可以用2個半橋模塊構成全橋，3個半橋模塊也構成三相橋。因此，半橋模塊有時候也稱為橋臂（Phase-Leg）模塊。圖3是半橋模塊的內部等效。不同的制造商的接線端子名稱也有所不同，如C2E1可能會標識為E1C2，有的模塊只在等效電路圖上標識引腳編號等。圖3半橋模塊的內部等效電路半橋模塊的電流/電壓規格指的均是其中的每一個模塊單元。如1200V/400A的半橋模塊，表示其中的2個IGBT管芯的電流/電壓規格都是1200V/400A，即C1和E2之間可以耐受比較高2400V的瞬間直流電壓。不僅半橋模塊，所有模塊均是如此標注的。3.全橋模塊，4in1模塊全橋模塊的內部等效電路如圖4所示。圖4全橋模塊內部等效電路全橋（Fullbridge）模塊也稱為4in1模塊，用于直接構成全橋電路。IGBT的驅動方法和MOSFET基本相同，只需控制輸入極N-溝道MOSFET，所以具有高輸入阻抗特性。節能模塊廠家直銷

    1～1200AVge柵極電壓-30V～30V-30～0V±1%±；0～+30V±1%±-30V～30VQg柵極電荷400~20000nCIg:0～50A±3%±400~20000nCtd(on)、td(off)開通/關斷延遲10～1000ns10~200±2%±2ns；200~1000±2%±5nstr、tf上升/下降時間10～1000ns10~200±2%±2ns；200~1000±2%±5ns；Eon、Eoff開通/關斷能量1～5000mJ1～50mJ±2%±；50～200mJ±2%±1mJ；200～1000mJ±2%±2mJ；1000～5000mJ±1%±5mJ；表格5二極管反向恢復測試主要參數測試范圍精度要求測試條件Vcc二極管電壓50～1500V200～500V±3%±1V；500～1500V±2%±2V；200～1500VIRM反向恢復電流50～1200A50～200A±3%±1A；50～1200AQrr反向關斷電荷1～20000μC50～200μC±3%±1μC；200～1000μC±3%±2μC；1000～5000μC±2%±5μC；5000～20000μC±2%±10μC；1～20000μCtrr反向恢復時間20～2000ns20~100±3%±1ns；100~500±3%±2ns；500~2000±2%±5ns；20～2000nsErec反向關斷能量損失1～5000mJ1～50mJ±3%±；50～200mJ±3%±1mJ；200～1000mJ±2%±2mJ；1000～5000mJ±1%±5mJ1～5000mJ表格6IGBT短路測試主要參數測試范圍精度要求測試條件Vce集射極電壓150～1500V150～1000V±2%±2V；1000～3300V±1%±5V。出口模塊裝潢IGBT是一個超級電子開關，它能耐受超高電壓。

    大中小igbt驅動電路，igbt驅動電路圖，igbt驅動電路的選擇2011-07-23王利剛QWE展開全文igbt驅動電路，igbt驅動電路圖，igbt驅動電路的選擇上網時間:2011-05-04igbt驅動電路，igbt驅動電路圖，igbt驅動電路的選擇igbt驅動電路igbt(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大;MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。下圖所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構，N+區稱為源區，附于其上的電極稱為源極。N+區稱為漏區。器件的控制區為柵區，附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區邊界形成。在漏、源之間的P型區（包括P+和P一區）（溝道在該區域形成），稱為亞溝道區（Subchannelregion）。而在漏區另一側的P+區稱為漏注入區（Draininjector），它是IGBT特有的功能區。

    igbt簡介IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor），絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大；MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。IGBT模塊IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。IGBT模塊特點IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊；隨著節能環保等理念的推進，此類產品在市場上將越來越多見。IGBT結構上圖所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構，N+區稱為源區，附于其上的電極稱為源極（即發射極E）。N基極稱為漏區。器件的控制區為柵區，附于其上的電極稱為柵極（即門極G）。IGBT 是絕緣柵雙極晶體管的簡稱，是一種三端半導體開關器件，可用于多種電子設備中的高效快速開關。

    l輸入電壓380V±10%l頻率50HZ；l輸出電壓500～1500V可調（可多個電源組成）l輸出電流10A；l電壓控制精度1%l電壓調整率<；l紋波電壓<1%；l工作溫度室溫～40℃；l保護有過壓、過流、短路保護功能。2）直流電容器分為支撐電容、儲能電容，分別用于補償充電和實驗時的大電流放電，滿足動態測試、短路電流、反偏安全工作區的測試需求。至少包含8mF的容量。l單體電容容量1mFl額定電壓3300Vl脈沖電流1kAl工作溫度室溫～40℃l工作濕度<70%3）動態測試負載電感l電感量20μH、50μH100μH200μH500μH1000μH、2000μHl電流通過選擇不同檔位電感，滿足0~1kA電流輸出需求（10ms）l瞬態電壓大于3300Vl負載電感配備自動切換開關，可分別接通不同電感值，由計算機控制自動接通；自動切換開關參數性能需求與電感要求相匹配。4）安全工作區測試負載電感l電感量1mH、10mH、50mH、100mHl電流通過選擇不同檔位電感，滿足0~200A電流輸出需求（10ms）l瞬態電壓大于10kVl負載電感配備自動切換開關，可分別接通不同電感值，由計算機控制自動接通；自動切換開關參數性能需求與電感要求相匹配。5）補充充電回路限流電感限制充電回路中的di/dt。l電感量100μHl電流能力6000A。IGBT 的靜態特性主要有伏安特性、轉移特性。國產模塊報價

1979年，MOS柵功率開關器件作為IGBT概念的先驅即已被介紹到世間。節能模塊廠家直銷

所以包裝時將g極和e極之間要有導電泡沫塑料，將它短接。裝配時切不可用手指直接接觸，直到g極管腳進行長久性連接。b、主電路用螺絲擰緊，控制極g要用插件，盡可能不用焊接方式。c、裝卸時應采用接地工作臺，接地地面，接地腕帶等防靜電措施。d、儀器測量時，將1000電阻與g極串聯。e、要在無電源時進行安裝。f,焊接g極時，電烙鐵要停電并接地，選用定溫電烙鐵合適。當手工焊接時，溫度2601c15'c.時間（10士1）秒，松香焊劑。波峰焊接時，pcb板要預熱80'c-]05'c,在245℃時浸入焊接3-4IGBT功率模塊發展趨勢編輯igbt發展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標的，特別是發展高壓變頻器的應用，簡化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降造成本，簡化調試工作等，都與igbt有密切的內在聯系，所以世界各大器件公司都在奮力研究、開發，予估近2-3年內，會有突破性的進展。已有適用于高壓變頻器的有電壓型hv-igbt,igct,電流型sgct等。節能模塊廠家直銷

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