即檢測輸入端或直流端的總電流，當此電流超過設定值后比較器翻轉，***所有IGBT輸入驅動脈沖，使輸出電流降為零。這種過載過流保護，一旦動作后,要通過復位才能恢復正常工作。IGBT能夠承受很短時間的短路電流，能夠承受短路電流的時間與該IGBT的飽和導通壓降有關，隨著飽和導通壓降的增加而延長。如飽和壓降小于2V的IGBT允許的短路時間小于5μS，而飽和壓降為3V的IGBT的允許短路時間可達15μS，4～5V時可達到30μS以上。存在以上的關系是由于隨著飽和導通壓降的降低，IGBT的阻抗也降低，短路電流同時增大，短路時的功耗隨著電流的平方增大，造成承受短路時間迅速減小。通常采取的保護措施有軟關斷和降柵壓兩種。軟關斷是指在過流和短路時，直接關斷IGBT。但是，軟關斷抗干擾能力差，一旦檢測到過流信號就關斷，很容易發生誤動作。為增加保護電路的抗干擾能力，可在故障信號和保護動作之間加一延時，不過故障電流會在這個延時時間內急劇上升，**增加了故障損耗，同時還會導致器件的di/dt過大。所以往往是保護電路啟動了，器件依然損壞了。降柵壓旨在檢測到器件過流時，馬上降低柵壓，但器件仍維持導通。降柵壓后，設有固定延時，故障電流在這一段時間內被限制在一個較小的值。外加正向電壓較小時，二極管呈現的電阻較大，正向電流幾乎為零。吉林模塊代理價錢

1.2正向特性1）外加正向電壓較小時，二極管呈現的電阻較大，正向電流幾乎為零，曲線OA段稱為不導通區或死區。一般硅管的死區電壓約為0.5伏，鍺的死區電壓約為0.2伏，該電壓值又稱門坎電壓或閾值電壓。2）當外加正向電壓超過死區電壓時，PN結內電場幾乎被抵消，二極管呈現的電阻很小，正向電流開始增加，進入正向導通區，但此時電壓與電流不成比例如AB段。隨外加電壓的增加正向電流迅速增加，如BC段特性曲線陡直，伏安關系近似線性，處于充分導通狀態。3）二極管導通后兩端的正向電壓稱為正向壓降（或管壓降），且幾乎恒定。硅管的管壓降約為0.7V，鍺管的管壓降約為0.3V。河南模塊檢測并用塑料、玻璃或金屬材料作為封裝外殼，構成了晶體二極管，如下圖所示。

    RC吸收電路因電容C的充電電流在電阻R上產生壓降，還會造成過沖電壓，.RCD電路因用二極管旁路了電阻上的充電電流，從而克服了過沖電壓。放電阻止型緩沖電路中吸收電容C的放電電壓為電源電壓，每次關斷前C*將上次關斷電壓的過沖部分能量回饋到電源，減小了吸收電路的功耗。因電容電壓在IGBT關斷時從電源電壓開始上升，它的過電壓吸收能力不如RCD型充放電型。從吸收過電壓的能力來說，放電阻止型效果稍差，但能量消耗較小。對緩沖吸收電路的要求是：⑴盡量減小主電路的布線電感L；⑵吸收電容應采用低感或無感吸收電容，它的引線應盡量短，**好直接接在IGBT的端子上；⑶吸收二極管應采用快開通和快軟恢復二極管，以免產生開通過電壓，和反向恢復引起較大的振蕩過電壓。，得出了設計時應注意的幾點事項：⑴IGBT由于集電極-柵極的寄生電容的密勒效應的影響，能引起意外的電壓尖峰損害，所以設計時應讓柵極的阻抗足夠低，以盡量消除其負面影響；⑵柵極串聯電阻和驅動電路內阻抗對IGBT的開通過程及驅動脈沖的波形都有很大的影響，所以設計時要綜合考慮；⑶應采用慢降柵壓技術來控制故障電流的下降速率，從而抑制器件的du/dt和Uge的峰值，達到短路保護的目的。

西門康IGBT正是作為順應這種要求而開發的，它是由MOSFET(輸入級)和PNP晶體管(輸出級)復合而成的一種器件，既有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的特點(控制和響應)，又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點(功率級較為耐用)，頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十KHz頻率范圍內。基于這些優異的特性，西門康IGBT一直***使用在超過300V電壓的應用中，模塊化的西門康IGBT可以滿足更高的電流傳導要求，其應用領域不斷提高，今后將有更大的發展。該器件還適用于通用線電壓整流器應用，如電源和標準驅動。

在西門康IGBT得到大力發展之前，功率場效應管MOSFET被用于需要快速開關的中低壓場合，晶閘管、GTO被用于中高壓領域。MOSFET雖然有開關速度快、輸入阻抗高、熱穩定性好、驅動電路簡單的優點;但是，在200V或更高電壓的場合，MOSFET的導通電阻隨著擊穿電壓的增加會迅速增加，使得其功耗大幅增加，存在著不能得到高耐壓、大容量元件等缺陷。雙極晶體管具有優異的低正向導通壓降特性，雖然可以得到高耐壓、大容量的元件，但是它要求的驅動電流大，控制電路非常復雜，而且交換速度不夠快。二極管由管芯、管殼和兩個電極構成。管芯是一個PN結。節能模塊廠家供應

電流等級從6 A到3600 A不等。IGBT模塊的適用功率小至幾百瓦，高至數兆瓦。吉林模塊代理價錢

    Le是射極回路漏電感，用電感L1與二極管VD并聯作為負載。圖2IGBT開通波形IGBT開通波形見圖2b。T0時刻，IGBT處于關斷狀態，柵極驅動電壓開始上升，Uge的上升斜率上要由Rg和Cgc決定，上升較快。到t1時刻。Uge達到柵極門檻值(約4~5V)，集電極電流開始上升。導致Uge波形偏離原有軌跡的因素主要有兩個：一是發射極電路中分布電感Le的負反饋作用；二是柵極-集電極電容Cgc的密勒效應。t2時刻，Ic達到比較大值，集射極電壓Uce下降，同時Cgc放電，驅動電路電流增大，使得Rg和R上分壓加大，也造成Uge下降。直到t3時刻，Uce降為0，Ic達到穩態值，Uge才以較快的上升率達到比較大值。IGBT關斷波形如圖2c所示。T0時刻柵極驅動電壓開始下降，到t1時刻達到剛能維持Ic的水下，lGBT進入線性工作區，Uce開始上升，對Cgc、Cge充電，由于對兩個寄生電容的耦合充電作用，使得在t1~t2期間，Uge基本不變。在t3時刻，Uce上升結束，Uge和Ic以柵極-發射極間固有阻抗下降為0。通過以上分析可知，對IGBT開通關斷過程影響較大的因素是驅動電路的阻杭、Le和Cge。因此在設計驅動電路的時候，應選擇Cgc較小的IGBT，并通過合理布線、選擇合理電阻等方法改善開通與關斷的過程。，四路驅動電路完全相同。吉林模塊代理價錢

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