利用不同構形的彈性敏感元件可測量各種物體的應力、應變、壓力、扭矩、加速度等機械量。半導體應變片與電阻應變片(見電阻應變片相比，具有靈敏系數高（約高 50～100倍）、機械滯后小、體積小、耗電少等優點。P型和N型硅的靈敏系數符號相反，適于接成電橋的相鄰兩臂測量同一應力。早期的半導體應變片采用機械加工、化學腐蝕等方法制成，稱為體型半導體應變片。它的缺點是電阻和靈敏系數的溫度系數大、非線性大和分散性大等。這曾限制了它的應用和發展。自70年代以來，隨著半導體集成電路工藝的迅速發展，相繼出現擴散型、外延型和薄膜型半導體應變片，上述缺點得到一定克服。半導體應變片主要應用于飛機、導彈、車輛、船舶、機床、橋梁等各種設備的機械量測量。激光電流以高頻調幅（~MHz）。韶關激光干涉儀共焦

這些內容不局限于一種技術方案，而是幾種不同技術方案中概括出來的共同點。如采用無導軌干涉儀，對跟蹤系統的要求可以降低；采用二維精密跟蹤測角系統在1M3測量范圍內可以得到高精度；有了超半球反射鏡可以提高4路跟蹤方案的精度。在現場進行介入制造和裝配不能等待很長時間，力和熱變形的補償是必須的而且需要足夠快，現在的技術還有相當大的差距，所以這些進展是關鍵性的。應用范圍：新型并行機構機床的鑒定，飛機裝配型架的鑒定，大型設備安裝，用于生物芯片精密機器人校準等。福建段差激光干涉儀實時通訊接口：HSSL，AquadB和Sin / Cos。

高精度。目前半導體工藝的典型線寬為0.25μm，并正向0.18μm過渡，2009年的預測線寬是0.07μm。如果定位要求占線寬的1/3，那么就要求10nm量級的精度，而且晶片尺寸還在增大，達到300mm。這就意味著測量定位系統的精度要優于3×10的-8次方，相應的激光穩頻精度應該是10的-9次方數量級。

高速度。目前加工機械的速度已經提高到1m/sec以上，上世紀80年代以前開發研制的儀器已不適應市場的需求。例如惠普公司的干涉儀市場大部分被英國Renishaw所占領，其原因是后者的速度達到了1m/sec。

(4)計算機輔助測量理論。信號處理系統的標準化、模塊化、兼容和集成。例如，目前多數采用ISA總線、IEEE488口，今后計算機可能取消ISA總線，用于筆記本電腦的USB接口將廣泛應用。過去，中國生產的儀器滿足于數字顯示，沒有數據交換接口，難以進入國際市場。國外生產的儀器普遍配備IEEE488(GPIB)口。RS232：目前有可能成為替代物的高性能標準是USB、IEEE1394和VXI。在此轉折期為我們提供了機遇。目前虛擬儀器的工作頻段在千赫數量級，對于干涉信號處理顯得太低，可以采取聯合互補的方法形成模塊系列，同時降低成本，從總體上提高研發工作的效率。根據已有基礎，發展特長，有利于克服重復研究。檢測電機的軸承誤差。

在物理學家關于氣體或其他有重物體所形成的理論觀念同麥克斯韋關于所謂空虛空間中的電磁過程的理論之間，有著深刻的形式上的分歧。這就是，我們認為一個物體的狀態是由數目很大但還是有限個數的原子和電子的坐標和速度來完全確定的；與此相反，為了確定一個空間的電磁狀態，我們就需要用連續的空間函數，因此，為了完全確定一個空間的電磁狀態，就不能認為有限個數的物理量就足夠了。按照麥克斯韋的理論，對于一切純電磁現象因而也對于光來說，應當把能量看作是連續的空間函數，而按照物理學家的看法，一個有重客體的能量，則應當用其中原子和電子所帶能量的總和來表示。一個有重物體的能量不可能分成任意多個、任意小的部分，而按照光的麥克斯韋理論（或者更一般地說，按照任何波動理論），從一個點光源發射出來的光束的能量，則是在一個不斷增大的體積中連續地分布的。提供： 反射器表面誤差，s（Φ）。 XY-跳動運動誤差，εX（Φ）和εy（Φ）。福建段差激光干涉儀

除基頻外，還確定了其第二次和第四次諧波。韶關激光干涉儀共焦

內光電效應：

當光照在物體上，使物體的電導率發生變化，或產生光生電動勢的現象。分為光電導效應和光生伏特別的效果應（光伏效應）。

1 光電導效應在光線作用下，電子吸收光子能量從鍵合狀態過度到自由狀態，而引起材料電導率的變化。當光照射到光電導體上時，若這個光電導體為本征半導體材料，且光輻射能量又足夠強，光電材料價帶上的電子將被激發到導帶上去，使光導體的電導率變大。基于這種效應的光電器件有光敏電阻。

2 光生伏特別的效果應“光生伏特別的效果應”，簡稱“光伏效應”。 韶關激光干涉儀共焦