內核技術：

影像系統的內核部分為圖像處理單元，包括BLOB分析，對象計數、幾何匹配、灰度匹配、字符識別、條碼識別、測圓、卡尺測量、外經內經測量、顏色識別、圖像基本運算（二值化、比例變換、開運算、閉運算、膨脹、腐蝕、濾波）等功能，國外致力于圖像算法比較有名的有美國NI公司，康耐視，日本的基恩士（keyence）等。

系統應用：

影像系統在測量、監控、醫療、傳感器、工業智能相機、視覺跟蹤導航儀、工業自動化設備等領域已經應用得很寬泛，其中醫療方面的應用主要在國外發達國家，國內的應用相對較少。 二次元影像測量儀就成為了行業發展的必然產品，它為產品的復雜檢測提供了堅實的基礎。發展檢測儀器用途

接觸式視頻檢測儀

接觸式視頻檢測儀的應用主要是針對機械業，此類二次元的應用范圍是一下較大、較立體的工件和較硬的工件，視頻檢測儀在此類過程中，需要3D組件（圓柱、圓錐、平面）的計算，可作3D坐標系統。接觸式二次元視頻檢測儀在測量中，可同時測量工件的5個面，需較長的學習時間。這種視頻檢測儀容易撞機，須有精密治具，大量量測才會快。

非接觸式視頻檢測儀

而對于非接觸式光學視頻檢測儀，它只要是針對電子業。這樣的二次元主要放大量測的工件，而且是不可觸摸的工件，需要大量量測。非接觸式光學測量儀坐標系統的設定較容易，一次只能量一面，程序較容易寫，不易撞機，大量量測較快。 發展檢測儀器用途檢測儀表內各組成環節，可以構成一個開環測量系統。

晶圓：生產集成電路所用的載體。

晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。

晶圓是較常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為硅晶圓的直徑越大，代替著這座晶圓廠有更好的技術。在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

全自動影像測量儀具有人工測量、CNC掃描測量、自動學習測量三種方式，并可將三種方式的模塊疊加進行復合測量。可掃描生成鳥瞰影像地圖，實現點哪走哪的全屏目標牽引，測量結果生成圖形與影像地圖圖影同步，可點擊圖形自動回位、全屏鷹眼放大。可對任意被測尺寸通過標件實測修正造影成像誤差，并對其進行標定，從而提高關鍵數據的批測精度。全自動影像測量儀有著友好的人機界面，支持多重選擇和學習修正。從而使操作人員從疲勞的精確目視對位，頻繁選點、重復走位、功能切換等單調操作和日益繁重的待測任務中解脫出來，成百倍地提高工件批測效率，滿足工業抽檢與大批量檢測需要。它可以是傳感器、變送器和自身兼有檢出元件和顯示裝置的儀表。

由于電器檢測應用是指用于電器以及電子元器件的檢測中的裝置。電器檢測儀器包括超聲波物位儀表、高級過程儀表校準器、電阻測試儀、手持紅外測溫儀、回路阻抗測試儀、微電阻計、數字高壓儀、電池測試儀、智能數顯儀、頻率諧波分析儀、電纜故障定位儀、電力分析記錄儀、繼電保護測試儀、電參數綜合測量儀、表面電阻測試儀、手腕帶測試儀以及激光檢測儀等等。電器檢測儀器用于電器的安裝、使用和測試之中，可以提高機械儀表的工作效率，并且提高其工作環境的安全性。我國檢測儀器主要生產地以東莞、深圳為主要的南方區域。安徽檢測儀器加裝

東莞翹曲度檢測儀器。發展檢測儀器用途

影像測量儀：

用于機械等領域的設備影像測量儀是建立在CCD數位影像的基礎上，依托于計算機屏幕測量技術和空間幾何運算的強大軟件能力而產生的。計算機在安裝上匯集控制與圖形測量軟件后，變成了具有軟件靈魂的測量大腦，是整個設備的主體。它能快速讀取光學尺的位移數值，通過建立在空間幾何基礎上的軟件模塊運算，瞬間得出所要的結果；并在屏幕上產生圖形，供操作員進行圖影對照，從而能夠直觀地分辨測量結果可能存在的偏差。

影像測量儀是一種由高解析度CCD彩色鏡頭、連續變倍物鏡、彩色顯示器、視頻十字線顯示器、精密光柵尺、多功能數據處理器、數據測量軟件與高精密工作臺結構組成的高精度光學影像測量儀器。 發展檢測儀器用途