FPC預處理FPC板子較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不佳。預烘烤條件一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊情況下，可以將溫度調高至125℃以上，但需相應縮短烘烤時間。烘烤前，一定要先作小樣試驗，以確定FPC是否可以承受設定的烘烤溫度，也可以向FPC制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時，FPC堆疊不能太多，10-20PNL比較合適，有些FPC制造商會在每PNL之間放一張紙片進行隔離，需確認這張隔離用的紙片是否能承受設定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進行烘烤。烘烤后的FPC應該沒有明顯的變色、變形、起翹等不佳，需由IPQC抽檢合格后才能投線。廠家直銷，耐溫導電硅橡膠片， 防滑減震 ，密封導電硅橡膠墊， 耐老化硅膠。江西包裝硅膠腳墊推薦廠家

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PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷電路板，簡稱硬板。FPC(FlexiblePrintedCircuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡稱軟板。電子產品小型化是必然發展趨勢，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的，FPC在的計算器、手機、數碼相機、數碼攝像機等數碼產品上得到了普遍應用，在FPC上進行SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，*重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用**載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。下面就FPCSMT生產中關于FPC的預處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測試、檢驗、分板等工序的工藝要點分別詳述。供應5413， pi薄膜涂硅膠， 深色高溫膠， 耐溫性能穩定，來圖來樣加工。

耐高溫硅膠是硅膠產品一種特種性能硅膠制品，普通的硅膠耐高溫度在200~250攝氏度之間。耐高溫硅膠短時間內如兩個小時內最高溫度可達到450攝氏度左右的，長期使用溫度可達到300度，常用于特殊高溫性能要求的硅膠。這類硅膠可根據客戶的需求定制的。影響硅膠耐高溫的因素：（1）硅橡膠熱硫化后交聯的分子量，行業稱之為硫化成熟度，**簡單的判斷方法，產品表面是否沾手，所以二次硫化會使端乙烯基進一步交聯反應，提高產品力學性能。所以硫化劑添加比例，乙烯基含量，硫化溫度都會對成熟度產生影響。（2）基膠的影響。如雜質，水分等影響，主要取決于白炭黑。（3）硫化產物的后處理。市場常見的硫化劑有雙2-4、雙2-5、鉑金等。雙2-4、雙2-5屬于過氧化物，硫化后產物PH值偏酸性，比如苯甲酸等系列，高溫下對-SI-O-有極大破壞。硅膠O型圈，耐溫回彈耐油丁腈，天然#氟膠橡膠件，密封工業用廠家。上海片頭硅膠腳墊供應商家

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導熱硅膠墊的選型導熱硅膠墊是新能源汽車行業較成熟的產品，在選用時需要考慮導熱硅膠附加的加強材料，導熱效果即導熱系數，還有在實際工況下的絕緣性能。1.1加強材料選用實際使用中，導熱硅膠墊上表面直接貼在液冷板上，然后再放置在模組上，即與電芯的極耳緊密貼合。由于導熱硅膠本身硬度較低、強度很小，在動力電池的生產或者使用中，導熱硅膠墊可能存在破損或者被液冷板的毛刺等刺穿，從而引發絕緣失效的現象。所以，實際使用中的導熱硅膠墊都增加一層強化材料，即導熱硅膠墊以PI膜或矽膠布為基材，以導熱硅膠為主體填充材料。目前常用的加強材料主要有PI（聚酰亞胺）膜、矽膠布（含玻纖），其作用主要是加強材料操作性、強度、絕緣等性能。江西包裝硅膠腳墊推薦廠家

深圳市恩斯邁絕緣制品有限公司是一家深圳市恩斯邁絕緣制品有限公司成立于2015年03月23日，主要經營范圍為雙面膠貼制品、絕緣制品、泡棉制品、EVA膠墊制品、硅膠制品、橡膠制品的銷售與技術開發等.公司一直秉承以客戶需求為中心，在專注深圳本地市場開拓的同時，超過百家大中小企業提供電子輔料產品和服務的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。恩斯邁絕緣制品作為包裝的企業之一，為客戶提供良好的硅膠墊，3m雙面膠，麥拉片，pvc防塵網。恩斯邁絕緣制品始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。恩斯邁絕緣制品始終關注包裝行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。