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什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛，需經助拉，品質人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘。4，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺，當刷第二面時，注意頂針擺放位置，不可頂到背面元器件，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件。5，設置印刷參數，刮刀壓力4.5Kg速度40-...

半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關故障或者接近開關未感應到。維修方法：更換選擇開關或者調整接近開關感應。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關故障。維修方法：更換計時器或者是修復微動開關。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復吸氣馬達或者電磁閥。全自動錫膏印刷機工作時如何保...

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...

錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環節,也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護，適用于大批量生產。隨著人力成本的提高，錫膏印刷機的出現不僅可以提高生產效率，同時還可以降低生產成本，提高產品質量。因此，錫膏印刷機在PCB電子行業中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產品的質量和性能。錫膏粘度太低，不足以保持...

SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規...

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1、鋼板質量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產生橋接，焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數---焊膏是觸變流體，具有粘性，當刮刀以一定速度和角度向前移動時，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系，因此只有正確控...

SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用...

SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏...

SMT車間工作怎么樣？1、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT車間，因為工作中會接觸到一些化學劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但如果有過敏體質的話，就需要提前報備，防止出現意外情況。2、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品。工作強度一般，只要掌握了機器操作的專業知識，操作起來順手簡單。SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上運行，并通過鋼網上的孔印在...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率。10、圖形對準：...

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產生的壓力。刮刀...

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網開模出現偏差，由于鋼網開孔品質不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的P...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛，需經助拉，品質人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘。4，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺，當刷第二面時，注意頂針擺放位置，不可頂到背面元器件，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件。5，設置印刷參數，刮刀壓力4.5Kg速度40-...

AOI的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當機器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數就會進行比較，經過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現良好的過程控制；早期發現缺陷可以避免將壞板...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛，需經助拉，品質人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘。4，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺，當刷第二面時，注意頂針擺放位置，不可頂到背面元器件，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件。5，設置印刷參數，刮刀壓力4.5Kg速度40-...

錫膏印刷機的主要組成結構：一、運輸系統組成：包括運輸導軌、運輸帶輪及皮帶、直流電動機、停板裝置及導軌調寬裝置等。功能：對PCB進板、出板、停板位置及導軌寬度進行自動調節，以適應不同尺寸的PCB電路板二、網板定位系統組成：包括PCB鋼網板移動裝置及網板固定裝置等。功能：夾持網板的寬度可調，并可對鋼網位置固定及夾緊。三、PCB定位系統組成：真空盒組件、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板變形導致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時候出現虛假焊的現象。使用同樣的...

SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；2.錫膏厚度測試在規格內；3.各點錫膏偏移量小于1...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一、錫膏鋼網清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現速度即生產的高效率。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統，更均勻的酒精噴射系統，更高效的清洗方式，可實現FinePitch印刷的良性持續。二、圖像定位部分圖...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外...

鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網的厚度、網孔的數量——多孔或少孔、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網孔數量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而...