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該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。***應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由**等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入...

以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。根據日常的工作經驗，現介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。包扎法這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進行絕緣保護，其包扎的方法根據零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，特別是形狀規則的...

6起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現象。7剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層：在過高電流下形成的...

電鍍設備工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。2.鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。3.鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。4.鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。5.電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的...

經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的...

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護性鍍層：如Zn...

其余為銀﹑鎳或銅等)﹐色澤美觀﹑持久作首飾等貴重產品裝飾用鍍金不宜用銀作底層黑鎳鍍層是一種黑亮耀目的鍍層﹐鍍>很脆﹐彎曲時容易起皮或剝落﹐厚度不能超過μm作機械﹑光學儀器裝飾用錫-鎳合金鍍層含錫65%的合金﹐外表像光亮的鎳或鉻﹐微帶玫瑰色﹐有極高的耐蝕...

又能**改善對環境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫(冷卻)管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫(冷卻)管滲漏往往會造成嚴重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區別。采取措施1．預防方法：在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板，起到隔斷陽極板與槽襯的接觸，減輕...

又如何能在量產中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不...

氧化后也導電）電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電...

鋅合金具有良好的防護性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結構和性質相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多...

以及大面積薄板之量產可能性起見；部分PCB業者又從傳統的DC掛鍍，改變為自走式的水平鍍銅;供電方式也分別采用原來的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內)，在此種槽液電阻之劇...

本發明涉及電鍍領域，更具體的說是一種電鍍系統及電鍍方法。背景技術：申請號為cn，該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設備，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接于驅動機構且由導電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板...

主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯合決定了使用的鍍液的整體性能.***的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如***的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多**鍍鋅鍍液的深度能力好。（3）電鍍設備掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用。圓形掛具與圓...

5)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟(5)中同時將設于***下槽區52的電鍍液持續以***泵71抽入至***管部81的內管85后，經第二管部82的排液孔821排出至上槽體1...

或者說成反應式向右的正反應愈容易發生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標以正號，正值愈大者表示活性度愈低；或者說成安定性或耐蝕性愈好，在自然界中當然也就愈不容易氧化?；蛘哒f成:負值表示可以自然發生，正值則需外力協助下才能發生。若將上述各種金屬的電極電...

指明其所記載的特征、區域、整數、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其它的特征、區域、整數、步驟、操作、組件、組件，與/或其中的群組。圖1繪示本發明內容一實施方式的電鍍裝置的立體圖，圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示，電鍍裝置100包含上槽體10、...

經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽...

耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。注意：產品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內80~90oC。3、氯化物鍍鋅：此工藝在電鍍行業應用比較***，所占比例高達40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的...

耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。注意：產品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內80~90oC。3、氯化物鍍鋅：此工藝在電鍍行業應用比較***，所占比例高達40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與...

在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應機理A、電極電位當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應應...

探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍...

斜連桿603的另一端固定連接有底部攪桿602，底部攪桿602位于電鍍液盒5的底部。手旋盤605帶動橫向軸6轉動時，還會通過斜連桿603帶動底部攪桿602前后移動，進而加快金屬電解液與電鍍液混合。具體實施方式九：下面結合圖1-8說明本實施方式，所述電鍍系...

涂覆蠟制劑時，零件應預熱到50～70℃，再涂覆熔化了的蠟制劑，先涂一薄層，覆蓋整個需絕緣的表面，這時蠟不應中途凝固，然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態下，用小刀對絕緣端邊進行修整，再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面，該操作要十分仔...

當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動性而決定，經此工序以保證產品的穩定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點脫皮鍍層有***、麻點與脫皮是電鍍中**常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當在機械加...

以及大面積薄板之量產可能性起見；部分PCB業者又從傳統的DC掛鍍，改變為自走式的水平鍍銅;供電方式也分別采用原來的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內)，在此種槽液電阻之劇...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理?；驹?電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化...

有機溶劑除油：利用有機溶劑***制件表面油污的過程。除氫：將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅除在電鍍生產過程中金屬內部吸收氫的過程。退鍍：將制件表面鍍層退除的過程。弱浸蝕：電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活...