鋰電池電量計芯片介紹定義與原理鋰電池電量計芯片是一種用于監測和計算鋰電池電量的集成電路。其原理通常是通過測量一個特定電阻兩端的電壓，將電壓除以該電阻的阻值得到即時電流值，芯片內集成的取樣電阻在流過不同電流時會產生不同壓差，芯片對這個電壓和時間進行積分，從而得到用戶使用時的正確電量，常采用庫侖計數法實現這一功能\應用場景隨著各類智能移動終端的普及，電量計芯片的應用越發***，除了常見的手機、充電寶、無線耳機充電盒等設備，還包括電動汽車、儲能系統等領域。例如，手機需要準確顯示電池電量，電動汽車需要精確估算續航里程，這些都離不開電量計芯片。市場趨勢目前電子產品往小型化、智能化發展，電量計量功能已被多種協議芯片、電源管理芯片所集成，很多產品出于成本及集成度考慮采用協議芯片中集成的電量計功能進行電量顯示。但**的電量計芯片測量效果往往更好移動電源soc芯片DS5136B+MPP無線充 （QI2.0）22.5W 單串移動電源+無線充.深圳3T1FAA賽芯現貨

    小家電/電動工具應用領域：電動牙刷充電：電動牙刷通常需要定期充電，且使用頻率較高。DS3056B快充充電管理SOC可支持其充電，提高使用便利性。例如，用戶在早上發現電動牙刷電量不足時，利用其快充功能，能在短時間內完成充電，不影響正常使用。手持吸塵器充電：手持吸塵器在使用后電量消耗較大，需要補充電量以便下次使用。該SOC可以為手持吸塵器設計快充方案，使其充電時間大幅縮短，提高清潔效率。電鉆充電：在建筑裝修或家居維修場景中，電鉆使用頻繁，電量消耗快。DS3056B能滿足電鉆的快充需求，減少充電等待時間，提高工作效率。電鋸充電：電鋸在木材加工等行業應用，其工作強度大，電量消耗迅速。該SOC可為電鋸提供充電管理，確保電鋸能夠工作狀態。芯納科技專注代理電源芯片和電子元器件13年。提供的產品和方案包括：移動電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護、DC轉換器、MOS等。為客戶的成長與發展竭誠服務，當好供求間之橋梁，謀求產業鏈的共同發展！ 中山XBM3214DGB賽芯集成MOS 兩節鋰保太陽能板供電的鋰電池、磷酸鐵鋰電池充電管理芯片。

4串鋰電池保護芯片介紹,XBM5574   級聯功能/集成均衡/NTC/Sense  保護芯片功能基本保護功能：對兩節節串聯可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過充電、過放電和過電流進行保護，同時具備電池反接保護功能，這些功能對于鋰電池的安全使用極其重要。過電流保護閾值調節：4串鋰電池的保護芯片電路的過電流保護閾值由開關MOS管決定，如果覺得該閾值較小，可以將多個開關MOS管進行并聯操作，以增大過流電流，將兩節鋰電池保護芯片電路和兩節鋰電池的充電電路連接在一起，可組成一個充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實現邊充邊放的功能

    多節鋰電保護產品二級保護二級保護是指使用PTC、MHP、等被動組件來保護電池。鋰電池保護板分為一級保護和二級保護。一級保護通常指的是主動組件保護，包括保護IC和MOSFET，它能夠實時監測電池的電壓和充放電電流，并在必要時MOSFET的導通或關斷，以防止電池過充、過放、過載及短路。而二級保護則是指使用PTC、MHP、絲等被動組件來進一步增強電池的安全性。這些組件通常是溫度敏感的，能夠在電池溫度異常升高時呈現高阻狀態，阻止電流流動，從而避免可能的危險情況當電池溫度異常升高時，PTC或MHP會呈現高阻狀態，阻礙電池的充放電，從而防止鋰電池的起火。這種保護方式被稱為二級保護，它是一種被動組件保護，通常作為一級保護電路（IC/Mosfet）的補充。 高耐壓理電保護產品、具有低功耗、高過流精度、小封裝、無管壓降等特點、支持4.2V~4.5V。

    單路??2~6串升降壓??30~100WDC移動電源??SOCDS-6066是針對DC應用場景開發的一款高集成、多協議雙向快充DC移動電源應用??SOC，集成了同步開關升降壓變換器、支持??2~6節電池串聯，支持??30~100W功率選擇，支持??A+A+Cinout+Cinout任意口快充，支持??DC插入自識別并雙向充放電，支持??CC-CV切換，支持??，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。2.應用領域空調服，加熱服，移動電源其他電池供電的DC應用設備。 6串-7串 XBM5773 集成均衡/PWM、/NTC/Sense/SSOP24。深圳3T1FAA賽芯現貨

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    PCBLayout參考---兩顆芯片并聯兩個同型號的鋰電保護可以直接并聯，實現幾乎是直接翻倍的帶載能力，降低內阻，提高效率，但布板清注意：①兩個芯片盡量對稱，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM盡量大面積鋪地，減小布線內阻和加強散熱。③，每片鋰電保護IC都需要一個。100Ω電阻**好共用一顆電阻，并且布的離VDD近些，盡量與兩個芯片距離差不都。④VDD采樣線可以略長些，也無需多粗，但需要繞開干擾源-VDD采樣線里面沒有大電流。PCBLayout參考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封裝較小，PCB板上，封裝焊盤略大一些，避免虛焊。②，走線經過電阻后，先經過電容再到芯片的VDD。③電容的GND盡量短的回到芯片的GND，使整個電容環路**小。④芯片的GND（B-）到VM建議預留一個C2（）電容位置，C2電容可以提高ESD和抗干擾能力。⑤芯片的EPAD，建議連接芯片的GND（B-）或者懸空。 深圳3T1FAA賽芯現貨