電子級酚醛樹脂在集成電路制造中有哪些應用？

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濮陽蔚林科技發展有限公司2025-02-05

電子級酚醛樹脂在集成電路制造中主要用于封裝材料和絕緣層。濮陽蔚林科技發展有限公司生產的電子級酚醛樹脂具有優異的絕緣性能和耐熱性，能有效隔離集成電路中的不同電路層，防止電流泄漏和短路現象的發生。同時，該樹脂還具有良好的機械強度和耐腐蝕性，能夠滿足集成電路制造對材料的高要求。

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簡介：濮陽蔚林科技發展有限公司位于濮陽市化工產業集聚區，專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發、生產和銷售。

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