、偶聯劑在覆銅板絕緣板中的應用，覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。目前**多的是FR-4覆銅板，是用玻纖布，浸以環氧樹脂，加入硅微粉、氫氧化鋁氫氧化鎂等填料制得基材，再單面或者雙面銅箔制成偶聯劑的添加工藝方便簡單，如上圖所示。2、建議添加量為填料和樹脂總量的0.5-0.8%左右；3、偶聯劑的的作用和功能?幫助無機填料（硅微粉、氫氧化鋁氫氧化鎂）在環氧樹脂中的分散；?提升基材的表面光澤和透明性；?幫助環氧膠和玻璃纖維布之間的粘結性能；?幫助提升基材與銅箔之間的貼合牢度。偶聯劑可改善填料的分散性，提高填料在基體中的分散效果。酰氧基硅烷偶聯劑性價比

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。氫氧化鎂用偶聯劑互惠互利使用偶聯劑，提高材料耐候性、耐老化，延長產品使用壽命。

XY-1035石英粉改性分散助劑概述：改性的大分子有機硅表面活性劑分散體，具有優異的粉體分散效果、降低粉體的吸油值，促進粉體的流動性，以及在樹脂中的潤濕性。技術指標：l外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體，l密度(25°C)：1.05-1.15l折射率(25°C)：1.376-1.386l粘度(25°C)：25-150cp產品特性:產品屬于水性和油性的共同分散體，聚硅氧烷鏈接可以賦予粉體友誼的滑爽性以及流動性，適用于各種無機粉體尤其是石英粉的潤濕分散，和小分子的改性劑相比，可以更好的促進粉體和樹脂的潤濕相容性，防止超細粉體團聚，降低體系粘度以及減少樹脂的使用量等性能，同時也對粉體和樹脂的混合速度有幫助。用于板材用石英粉的改性，可以很好的促進不飽和樹脂對粉體的浸潤，從而降低樹脂的使用量。提高板材的強度。

矽源硅烷偶聯劑用于人造石英石，人造大理石行業。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復合材料。大致的工藝有以下幾步：混料--模具--布料---壓機--成型。硅烷偶聯劑XY-570、XY-575等產品可以提高樹脂和填料的相容性，改善流動性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促進樹脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的強度，還有增加板材粉的填充量等功能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯劑的化學結構決定了其與基材的相容性，從而影響最終產品的性能。

杭州矽源新材料有限公司，新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。通過偶聯劑的處理，無機填料在有機基材中的分散性得到改善，減少了團聚現象，提高了復合材料的均勻性。氫氧化鎂用偶聯劑技術指導

偶聯劑是一種化學物質，用于將兩個或多個分子連接在一起。酰氧基硅烷偶聯劑性價比

長鏈烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的應用介紹：lKH-350為長鏈烷基硅氧烷，應用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流動性。l本品應用于防水行業，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產品的防水性能。也可采用適當的配方配置成表面防水劑，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復合材料力學性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！酰氧基硅烷偶聯劑性價比