氮化鋁(AIN)是金屬氮化物導熱填充劑之一,具有較高的熱導率,高的絕緣電阻,熱膨脹系數小,熱穩定性好,抗氧化性能強等特點,可在2100℃以上保持較高的力學強度和硬度.氮化鉛粉,可用作膠黏劑和密封劑的導熱填充劑,制備改性環氧樹脂導熱絕緣膠和改性環氧樹脂灌封膠.環氧樹脂體系加入氮化鋁,以及有機硅體系加入氮化鋁，熱導率明顯提高,可由純環氧樹脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比較大的問題在于，這種導熱體系由于氮化鋁易吸水，而導致所做的導熱墊片時間一長，硬化，或者性能變差。XY-6202F解決了這個問題，通過XY-6202F處理的氮化鋁，用于有機硅導熱墊片，可以耐水煮達1500個小時以上，只有稍微變硬。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！粉體處理劑可以改善產品的抗氧化性和防腐性，延長產品的使用壽命。鈣粉用粉體處理劑口碑推薦
硅烷偶聯劑XY－Si69產品資料一、國外相應牌號：德國Degussa:Si-69二、主要化學成份：雙-[γ-（三乙氧基硅）丙基]-四硫化物三、物化性質：外觀：淡黃色至黃色透明液體硫含量：＞22%密度（g/ml），乙醇等有機溶劑。四、產品特性：。2.作為橡膠、輪胎助劑，使橡膠的物理與機械性能得到改善，拉伸強度、抗撕裂強度、耐磨性能等均可以得到明顯提高，長久變型得以降低，同時還可以降低膠料粘度、提高加工性能。3.適用的聚合物包括天然橡膠(NR)、異戊二烯橡膠(IR)、丁苯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、丁腈橡膠(NBR)、三元乙丙橡膠(EPDM)等。管材型材用鈣粉粉體處理劑提升電性能粉體處理劑能夠有效地改善粉體流動性，提高生產效率。
Xy-1125分散改性助劑概述：產品屬于改性的大分子有機硅聚合物分散體，雙親體系，有很好的分散性以及和大分子的相容性，親水鏈接可以和粉體表面結合形成分子鍵，親油鏈接可以和樹脂很好的相容，從而達到無機粉體的在樹脂以及制品中的分散，促進粉體和樹脂的潤濕相容性，提升制品的加工以及物理化學性能，對制品的韌性和斷裂伸長率有明顯提升，對粉體和樹脂的混合速度也有幫助，可以提高粉體的填充量。技術指標：l外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體，l密度(25°C)：(25°C)：(25°C)：5-40cp產品應用:◆用于生產崗石粉改性，可以崗石粉的吸油值，阻止粉體的團聚，以及改善粉體的表面，促進不飽和樹脂和粉體的浸潤性，提升粉體在樹脂中的分散，從而降低樹脂的使用量，降低生產成本，提升產品質量。◆可以用于干法或者濕法改性重鈣、氫氧化鋁、滑石粉等粉體，促進粉體在樹脂中的分散性和流動性，降低粉體的表面靜電以及阻止粉體團聚，從而可以提升無機粉體的填充量，或者提升制品的韌性，和斷裂伸長率。◆用于改性塑料，可以幫助分散礦物填料，提高沖擊強度，降低白點，以及降低材料內部的應力；◆用于PVC廣告布，可以很好的分散鈣粉，并且提高PVC的耐溫，不黃變。
偶聯劑作為粉體表面處理，其反應機理有一種解釋為化學結合理論；該理論認為偶聯劑含有一種化學官能團，能與玻璃纖維表面的硅醇基團或其他無機填料表面的分子作用形成共價鍵;此外，偶聯劑還含有一種別的不同的官能團與聚合分子鍵合，以獲得良好的界面結合，偶聯劑就起著在無機相與有機相之間相互連接的橋梁似的作用。下面以硅烷偶聯劑為例說明化學鍵理論。例如氨丙基三乙氧基硅烷，當用它首先處理無機填料時(如玻璃纖維等)，硅烷首先水解變成硅醇，接著硅醇基與無機填料表面發生脫水反應，進行化學鍵連接，反應式如下：硅烷中的基團水解——水解后羥基與無機填料反應——經偶聯劑處理的無機料填進行填充制備復合材料時，偶聯劑中的Y基團將與有機高聚物相互作用，終搭起無機填料與有機物之間的橋梁。粉體處理劑具有優異的抗氧化性能，能夠延長粉體的使用壽命。
矽源偶聯劑XY-1035在木塑行業的應用。木塑，即木塑復合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是國內外近年蓬勃興起的一類新型復合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的樹脂膠粘劑，與超過35%-70%以上的木粉、稻殼、秸稈等廢植物纖維以及碳酸鈣混合成新的木質材料，再經擠壓、模壓、注射成型等塑料加工工藝，生產出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包裝等行業。將塑料和木質粉料按一定比例混合后經熱擠壓成型的板材，稱之為擠壓木塑復合板材。性能：提高木粉、碳酸鈣和樹脂的相容性，提高力學性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！粉體處理劑的性能和環保性也在不斷提升，為工業生產帶來更多的可能性。管材型材用鈣粉粉體處理劑提升電性能
粉體處理劑能夠提高生產效率，減少生產過程中的浪費。鈣粉用粉體處理劑口碑推薦
XY-583功能性聚硅氧烷偶聯劑成分含有雙鍵和高分子分散基團的多硅氧烷特性l含不飽和鍵、多硅氧烷基反應活性l專門針對高填充體系l含有高分子分散基團l更低的添加量，一般小分子硅烷添加量的一半左右l更優異的粉體潤濕和分散性l更好的改善無機填料與聚合物之間的粘結性和相容性;l本品屬于含有高分子分散基團的低聚合度硅烷，且含有不飽和鍵，可以用于不飽和樹脂，聚丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂等多種樹脂體系。l較常規的硅烷偶聯劑，本品針對應用于各種高填充體系。在對各種無機粉體的處理和分散效果更加優異，這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團帶來的良好的對粉體的浸潤性，可以降低體系粘度，增**體的填充量，以及解決因為大量的填充而帶來的發硬發脆，難加工能問題。l本品適用于干法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品更容易形成表面硅氧烷化化學改性，阻止粉體團聚，賦予粉體更好的和有機樹脂的結合方面性能優異，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹脂結合。l本品不含任何溶劑，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有著更優異的穩定性以及安全性。鈣粉用粉體處理劑口碑推薦