DDR測試按照存儲信息方式的不同，隨機存儲器又分為靜態隨機存儲器SRAM(StaticRAM)和動態隨機存儲器DRAM(DynamicRAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單，但是SRAM每比特的數據存儲需要多個晶體管，不容易實現大的存儲容量，主要用于一些對時延和速度有要求但又不需要太大容量的場合，如一些CPU芯片內置的緩存等。DRAM的時延比SRAM大，而且需要定期的刷新，控制電路相對復雜。但是由于DRAM每比特數據存儲只需要一個晶體管，因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點，目前已經成為大容量RAM的主流，典型的如現在的PC、服務器、嵌入式系統上用的大容量內存都是DRAM。DDR測試信號問題排查；智能化多端口矩陣測試DDR測試PCI-E測試

DDR測試信號和協議測試

DDR4一致性測試工作臺（用示波器中的一致性測試軟件分析DDR仿真波形）對DDR5來說，設計更為復雜，仿真軟件需要幫助用戶通過應用IBIS模型針對基于DDR5顆粒或DIMM的系統進行仿真驗證，比如仿真驅動能力、隨機抖動/確定性抖動、寄生電容、片上端接ODT、信號上升/下降時間、AGC(自動增益控制)功能、4tapsDFE(4抽頭判決反饋均衡)等。

克勞德高速數字信號測試實驗室

地址：深圳市南山區南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區 智能化多端口矩陣測試DDR測試PCI-E測試DDR4規范里關于信號建立；

4）將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放；Vtt的去耦電容擺放在遠的一個SDRAM外端；VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設計中，并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線，這樣可以減少阻抗，通常，兩端段的扇出走線會垂直于電容布線。5）當切換平面層時，盡量做到長度匹配和加入一些地過孔，這些事先應該在EDA工具里進行很好的仿真。通常，在時域分析來看，差分線的正負兩根線要做到延時匹配，保證其誤差在+/-2ps，而其它的信號要做到+/-10ps。

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大部分的DRAM都是在一個同步時鐘的控制下進行數據讀寫，即SDRAM(Synchronous Dynamic Random -Access Memory) 。SDRAM根據時鐘采樣方式的不同，又分為SDR   SDRAM(Single Data Rate SDRAM)和DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM) 。SDR  SDRAM只在時鐘的上升或者下降沿進行數據采樣，而DDR SDRAM在時鐘的上升和下降 沿都會進行數據采樣。采用DDR方式的好處是時鐘和數據信號的跳變速率是一樣的，因 此晶體管的工作速度以及PCB的損耗對于時鐘和數據信號是一樣的。 DDR4關于信號建立保持是的定義；

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由于DDR4的數據速率會達到3.2GT/s以上，DDR5的數據速率更高，所以對邏輯分析儀的要求也很高，需要狀態采樣時鐘支持1.6GHz以上且在雙采樣模式下支持3.2Gbps以上的數據速率。圖5.22是基于高速邏輯分析儀的DDR4/5協議測試系統。圖中是通過DIMM條的適配器夾具把上百路信號引到邏輯分析儀，相應的適配器要經過嚴格測試，確保在其標稱的速率下不會因為信號質量問題對協議測試結果造成影響。目前的邏輯分析儀可以支持4Gbps以上信號的采集和分析。 DDR4信號質量自動測試軟件報告；智能化多端口矩陣測試DDR測試PCI-E測試

DDR壓力測試的內容有那些；智能化多端口矩陣測試DDR測試PCI-E測試

DDR5發送端測試隨著信號速率的提升，SerDes技術開始在DDR5中采用，如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率，另外DDR總線在發展過程中引入訓練機制，不再是簡單的要求信號間的建立保持時間，在DDR4的時始使用眼圖的概念，在DDR5時代，引入抖動成分概念，從成因上區分解Rj，Dj等，對芯片或系統設計提供更具體的依據；在抖動的參數分析上，也增加了一些新的抖動定義參數，并有嚴苛的測量指標。針對這些要求，提供了完整的解決方案。UXR示波器，配合D9050DDRC發射機一致性軟件，及高阻RC探頭MX0023A，及Interposer，可以實現對DDR信號的精確表征。智能化多端口矩陣測試DDR測試PCI-E測試