FPC撓曲性和可靠性關于這點想必還是比較容易理解的，這主要是由它的自身特點所影響的。單面柔性板是成本較低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。而雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。不同于其他產品，FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。北京多層FPC貼片廠家

FPC補強板:補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil，膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定，離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物，EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。西寧智能手環排線FPC貼片設備利用FPC可較大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

高技術柔性電路板每一種都是一個設計師想出來的，同時也不是隨便就可以設計出來的電子元件。高技術柔性電路板原理設計需要深思熟考，柔性電路板也要考慮其它產品的合適性質。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的FPC板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行FPC設計之前，首先要準備好柔性電路板原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下比較難找到合適的，較好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。柔性電路板的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是柔性電路板原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。

顯而易見，FPC曝光的目的就是為了通過化學反應，將底片上的圖形轉移到干膜上。在這個過程中就需要注意曝光的能力和曝光等級。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。在制作過程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過程的。這是為了通過絲網漏印的方式實現油墨印刷在預先設計的絲印區域內。就表面處理過程來說，它還包括了表面涂覆。這是為了打掃銅箔表面的雜質。而且在銅箔裸露部分鍍上一層鎳金防止銅箔生銹，提高焊接性和耐插拔性。如果FPC電路只有少數幾層，則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。

柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨。防止FPC開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔。深圳寶安區手機屏排線FPC貼片設備

FPC將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。北京多層FPC貼片廠家

FPC線排由于是FPC的一種，因而，它的組成與FPC的組成同樣。FPC一般是長形的，兩邊設計方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。正中間一般為路線，由于FPC線排都必須一定的柔韌度，因而，板材一般是用注塑銅，耐坎坷，柔韌性。FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環境承受力比沉金差，二者價錢相仿，因而，絕大多數都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強度較小，因此也非常少選用。北京多層FPC貼片廠家

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