柔性扁平電纜線FlexibleFlatCable(FFC)是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線,通過高科技自動化設備生產線壓合而成的新型數據線纜,具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽(EMI)等優點。可以任意選擇導線數目及間距,使連線更加方便,較大減少電子產品的體積,減少生產成本,提高生產效率,較適合于移動部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用。普通的規格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種不同間距,長度隨意改變的柔性電纜線。電路要小巧,FPC...
隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的較多深入應用,FPC系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。如果FPC電路只...
應用柔性FPC的一個良好優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲,可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。在組件裝連中,同使用導線纜比,軟性fpc的導體截面薄而扁平,減少了導線尺寸,并可沿著機殼成形,使設備的結構更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性fpc比,空間可節省60~90%。在同樣體積內,軟性fpc與導線電纜比,在相同載流量下,其重量可減輕約70%,與剛性FPC比,重量減輕約90%。利用FPC柔性電路板的一體線路配置。南昌排線FPC貼片生產防通電融化技術?現在的只能市場的電路板,耐高溫柔性電路板有可調恒溫器控制的硅橡膠加熱帶,帶有溫度調節...
FPC柔性線路板的特性通常來說,當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是較經濟的。如果電路設計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜,處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求,柔性線路板是一種較好的設計選擇。相對來說,柔性材料會比剛性材料節省成本,這是由于柔性線路板免除了接插件這一步。以后,更小、更復雜和組裝造價更高的柔性線路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路,這樣就更為有利于節省成本了。fpc排線在百度上定義為可在一定程度內彎曲的連接線組。南昌FPC貼片供貨商FPC熱穩定性當助焊劑在去除氧化物的同時,必須還要形成一個保護膜,防...
柔性線路板的應用已經越來越普遍了,尤其是伴隨著如今電子行業的不斷發展,電子設備已經層出不窮。其實,在線路板的生產過程中,對于任何組裝好的柔性線路板,通電試運行之前,我們都必須認真檢查它的電路連線是否有還有錯誤。那么具體可以通過哪些方法進行判斷呢?1、通電觀察線路板情況,該點是指我們需要調試好所需要的電源電壓的數值,并確定PCB電路板電源端沒有短路現象后,才能給PCB電路接通相應的電源。2、通電試運行之前,必須認真檢查PCB電路連線是否有還有錯誤。對照相應的PCB原理圖,按照一定的順序逐級進行相應的檢查。3、除此之外,還可以通過測試儀器的指數進行判斷。柔性線路板經靜態和動態調試正常之后,這時候就...
FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱為五步工程法,要獲得良好的焊接質量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中,較容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位,這樣很容易產生焊點虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。接觸位置:烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時,應適當調整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面...
FPC相對于有膠柔性線路板,無膠材料在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好的,柔韌性也優于有膠產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。近年來隨著智能手機類的移動產品較多普及,原來并不為太多人所認知的FPC線路板被越來越多的采用。通俗來講水平噴錫工藝,主要有前清洗處理,預熱,助焊劑涂覆,水平噴錫,熱風刀刮錫,冷卻以及后清洗處理。作為一種典型的柔性線路板板面處理的方式,它已經被較多地用于線路的生產。FPC的特性:組裝工時短。杭州排線FPC貼片生產FPC線排的存儲有別于別的商品,FPC軟性線路板實際上是不可以與氣體和水觸碰。較先FPC軟性線路板的真空泵不可以毀壞,裝車時必須在小箱子...
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路,以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求,金屬化孔和覆蓋層可有可無,這一類FPC應用較少。多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。這樣,不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。江蘇軟硬結合FPC貼片工廠FPC在生產產品的過程中,成本應該是考慮的較多的...
FPC軟性電路板產品說明書的設計:FPC軟性電路板產品說明書主要記錄設計的產品的具體情況,對于FPC的情況,品質體系文件上的說明需要有下面的一些信息:FPC品質體系文件要求不可隨意復印、涂改,必須使用較新版本文件;依FPC說明實際情況在檢查的同時確實記錄(即及時記錄);依權FPC說明限根據審核頻率定期審核,并簽名確認(即及時審核);FPC說明使用帶有編號的受控表格,否則為非法表格;FPC說明書不可用鉛筆、紅色筆填寫,寫錯時,在錯誤位置畫雙橫線,簽上修改人的名字和日期。FPC連接器需求量較大。上海連接器FPC貼片價格FPC鍍錫又包括化學鍍錫和浸鍍錫兩類工藝。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定...
在開始介紹fpc連接器之前,我們先來了解下它的產品定義。它是一種線路板用的連接器,可以彎曲,并以此來區別于普通的連接器。以下內容中,我們會從該產品的產品特性、應用以及市場前景三個方面出發,為大家具體介紹。1、fpc連接器的產品特性:就制造結構來說,該產品具有密度高,體積小,重量輕等特點。它采用7~129芯和9種孔位排列,連接器高度為1.0mm的安裝面積和3.2毫米的深度,焊接端子上也有0.6毫米端子間距。2、fpc連接器的具體應用:就實際應用來說,連接器產品可應用于計算機主機板、液晶顯示器、電訊卡、存儲器、移動硬盤,包括移動設備。近來,移動設備也越來越多地在使用FPC連接器。3、fpc連接器的...
FPC柔性線路板的應用領域可劃分為智能手機、可穿戴設備、汽車電子三大類。在智能手機上的應用,涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等,一臺智能手機需要搭載10-15片FPC柔性線路板。隨著5G開始商用,智能手機往小型化大屏化發展,折疊屏手機的興起等,都將增加FPC柔性線路板的用量。智能手機領域對于FPC柔性線路板的需求呈不斷上升趨勢。在可穿戴設備領域,FPC柔性線路板是主要的應用材料,可穿戴設備的發展將拉升FPC柔性線路板的需求。FPC柔性線路板主要應用于電子產品的連接,作為信號傳輸的媒介存在,具有高度可靠性和較佳可撓性。太原排線FPC貼片設備軟性電路板(FPC)是許多智能系...
關于FPC柔性線路板的可靠性,不同的類型的產品有不同的說明。針對多層柔性板,它是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。這樣,不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。由于FPC線路板在手機、筆記本電腦、數碼相機、LCM等很多產品都有應用,所以對這些方面又一定的了解還是很有必要的。通常來說,FPC線路板從柔性電路板基材和銅泊的結合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。市場上應用的軟性fpc絕大部分還是有膠材料,這是由于該材料價格較便宜,性能與無膠產品也并沒有太大區別...
應用柔性FPC的一個良好優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲,可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。在組件裝連中,同使用導線纜比,軟性fpc的導體截面薄而扁平,減少了導線尺寸,并可沿著機殼成形,使設備的結構更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性fpc比,空間可節省60~90%。在同樣體積內,軟性fpc與導線電纜比,在相同載流量下,其重量可減輕約70%,與剛性FPC比,重量減輕約90%。FPC可以有效節省產品體積。深圳福田區數碼FPC貼片費用在開始介紹fpc連接器之前,我們先來了解下它的產品定義。它是一種線路板用的連接器,可以彎曲,并以此來區...
FPC撓曲性和可靠性關于這點想必還是比較容易理解的,這主要是由它的自身特點所影響的。單面柔性板是成本較低,當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。而雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路,以滿足撓曲性的設計和使用功能。不同于其他產品,FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。北京多層FPC貼片廠家FPC補強板:補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil,膠(接著劑):厚...
FPC引起潤濕的環境條件:被焊母材的表面必須是清潔的,不能有氧化物或污染物。(潤濕可以形象的比喻為:把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上,水就滲透到棉花里面去了,就是水能潤濕棉花。)擴散:伴隨著潤濕的進行,焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態,一旦溫度升高。原子活動加劇,使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣,原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。冶金結合:由于焊料與母材相互擴散,在兩種金屬之間形成了一個中間層--金屬化合物,要獲得良好的焊點,被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物,從而使母材達到牢固的冶...
FPC柔性線路板提供了優良的電性能,具有優良的電性能、介電性能以及耐熱性??梢苿?、彎曲、扭轉而不會損壞導線,可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其單有的限制是體積空間問題。在期間的使用過程中,我們可以發現柔性線路板具有以下優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。FPC在銅箔上貼附上一層感光膜。蘇州雙面FPC貼片加工按照基材和銅箔的結合方式劃分,柔性電路板可分為兩種:...
FPC柔性線路板的應用領域可劃分為智能手機、可穿戴設備、汽車電子三大類。在智能手機上的應用,涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等,一臺智能手機需要搭載10-15片FPC柔性線路板。隨著5G開始商用,智能手機往小型化大屏化發展,折疊屏手機的興起等,都將增加FPC柔性線路板的用量。智能手機領域對于FPC柔性線路板的需求呈不斷上升趨勢。在可穿戴設備領域,FPC柔性線路板是主要的應用材料,可穿戴設備的發展將拉升FPC柔性線路板的需求。論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度。深圳寶安區排線FPC貼片哪家好FPC板的高密度尺寸的關系:多數FPC公司上的產品,傳統軟板材料,主要是以P...
FPC柔性線路板提供了優良的電性能,具有優良的電性能、介電性能以及耐熱性。可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線,可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其單有的限制是體積空間問題。在期間的使用過程中,我們可以發現柔性線路板具有以下優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。在每FPC的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001in的粘結劑。福州單面FPC貼片生產公司FPC小...
FPC助焊劑的作用要達到一個好的焊點,被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面,但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層,這種氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用,當助焊劑打掃氧化層之后,干凈的被焊物表面,才可與焊錫結合。助焊劑與氧化物的化學反應有幾種:1、相互化學作用形成第三種物質;2、氧化物直接被助焊劑剝離;3、上述兩種反應并存。氧化物曝露在氫氣中的反應,即是典型的第二種反應,在高溫下氫與氧發生反應成水,減少氧化物,這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用來焊錫作業,助焊劑除了用于去除氧化物,還有其他功能,這些功能是焊錫...
柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點,全球對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式,同時它也推動了許多新領域的發展,成長較快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線,成長速度位居第二的領域是新型集成電路封裝,柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大??梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。FPC同樣具有良好的抗拉力。武漢手機FPC貼片加工FPC錫焊是一門科學,其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作...
作為FPC線路板的一種,多層線路板在如今電子行業的應用也是越來越較多了?,F在,隨著電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點。提及制作多層線路板的方法,它一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合。不過隨著材料及制程技術更趨成熟,所附予多層板的特性也變得更多樣化。相對于其他形式的線路板,多層線路板可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;由于裝配密度高,各組件間的連線減少,因此提高了可靠性。除此之外,該設備還可設置電路、磁路屏蔽層,以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當然,多...
FPC小:體積比fpc小,可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性,輕:重量比fpc(硬板)輕,可以減少較終產品的重量,薄:厚度比fpc薄FPC電路板,可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體,利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面,透過液晶熒幕呈現,著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。FPC其中心部分并末粘結在一起。鄭州軟硬結合FPC貼片供應商FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,良好的可撓性印刷電路。...
單層FPC軟板具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類:無覆蓋層單面連接,導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現,常用在早期的電話機中。有覆蓋層單面連接和前類相比,只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性fpc中應用較多、較較多的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。無覆蓋層雙面連接連接盤接口在導線的正面和背面均可連接,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置...
FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,良好的可撓性印刷電路。但很多人不知道的是,這種產品從結構上講,有單層板、雙面板、多層板之分,雖然它們的結構有不同,但較基礎結構都為基材銅加上覆蓋膜。單面板的結構為單面基材加上覆蓋膜,即在單面基材的銅面制出線路,在覆膜,后經過后期處理做出成品。雙面板的結構為雙面基材(正反兩面都為銅面),在正反銅面制出線路,兩面線路間可經過導通孔實現互通,然后在兩面銅之上覆膜,較后經后期處理。FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。哈爾濱手機FPC貼片生產公司以fpc在汽車市場上的具體表現來說,FPC連接器被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無...
以硬板來講,現階段普遍的室內空間拓寬計劃方案就是說運用插槽再加介面卡,可是FPC要是以接轉設計方案就能夠作出相近構造,且在專一性設計方案也較有延展性。運用一片聯接FPC,能夠將兩塊硬板組合成一組平行面路線系統軟件,還可以轉折點成一切視角來融入不一樣商品外觀設計設計方案。FPC或許能夠選用接線端子接口方式開展路線聯接,但還可以選用硬軟板繞開這種聯接組織,一片單一FPC能夠運用合理布局方法配備許多的硬板并將之聯接。這種行為少了射頻連接器及接線端子影響,能夠提高數據信號質量及商品信任度。利用FPC柔性電路板的一體線路配置。哈爾濱雙面FPC貼片生產商那么,FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個...
fpc線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,較佳的可撓性印刷電路。但許多人不知道的是,這種產品從結構上講,有單層板、雙面板、多層板之分,雖然它們的結構有不同,但較基礎結構都為基材銅加上覆蓋膜。以下,我們為大家具體介紹它們的不同結構。單層fpc線路板:單面板的結構為單面基材加上覆蓋膜,即在單面基材的銅面制出線路,在覆膜,后經過后期處理做出成品。雙面fpc線路板:雙面板的結構為雙面基材(正反兩面都為銅面),在正反銅面制出線路,兩面線路間可經過導通孔實現互通,然后在兩面銅之上覆膜,結尾經后期處理。多層fpc線路板:在這個類別下,它包括了三層板、四層板以及其他多層板。其中三層板較...
FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱為五步工程法,要獲得良好的焊接質量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中,較容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位,這樣很容易產生焊點虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。接觸位置:烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時,應適當調整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面...
FPC柔性線路板測試可借助彈片微針模組來實現,有利于提高測試效率,降低生產成本。在大電流傳輸中,彈片微針模組可承載高達50A的電流,小pitch領域的應對值較小可達到0.15mm,連接穩定可靠不說,還有著平均20w次以上的使用壽命,適配度極高。隨著新興電子產品的出現,FPC柔性線路板的市場和用途也隨之擴展,不同類別電子產品的更新換代將帶來比傳統市場更可觀的發展前景。FPC柔性線路板測試選擇適配的彈片微針模組將較大提升產品產量,迎來擴增模式。FPC軟性電路板產品說明書主要記錄設計的產品的具體情況。智能手環排線FPC貼片批發FPC柔性線路板的應用領域可劃分為智能手機、可穿戴設備、汽車電子三大類。在...
FPC生產工藝表面處理:沉金、防氧化、鍍金、噴錫外形處理:手工外形、CNC(數控機床)切割、激光切割,基材銅厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司,線寬線距:較窄0.065mm,根據柔性電路板的材質的特性及較多應用的領域,為了更有效節省體積和達到一定的精確度,使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學影像測量儀。所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作。FPC離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。西寧轉接排線FPC貼片生產企業運用FPC可多多的變小電子設備的容積和凈重,可用電子設備向密度高的、實用化、高靠譜方位發展趨...
軟性多層fpc該類型通常是在一塊或二塊剛性fpc上,包含有構成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內,這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了較多的應用。剛性-軟性多層fpc也可把許多單面或雙面軟性fpc的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類fpc越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。在進行FPC設計之...